IT之家 5 月 6 日消息，与三星电子关系密切的韩国芯片设计服务企业 ADTechnology 近日宣布，其从一家美国 Fabless 企业处获得了价值 400 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1.84 亿元人民币）的 AI HPC SoC 芯粒“交钥匙”订单。 该芯片将 采用三星晶圆代工的 4nm 工艺制程 ， 配合“新一代”HBM 内存和 2.5D 异构集成先进封装技术 ，计划 2026 年流片、2028 年大规模量产。 IT之家注意到，ADTechnology 还在今年 4 月宣布携手美国合作伙伴 Kenyi 打造边缘服务器 HPC 解决方案，结合该企业的 2nm 高性能 CPU 设计 ADP620 与 Kenyi 的 DPU。
IT之家 4 月 23 日消息，JEDEC 固态技术协会美国当地时间 22 日宣布，计划未来向 LPDDR6 低功耗 DRAM 内存规范推出多项功能更新，为 LPDDR6 在 AI / HPC 领域的应用打下基础。 相较移动设备，AI XPU 需要更高的内存容量，为此 JEDEC 计划为 LPDDR6 提供位宽减半的 x6 子通道模式 ，允许在单一封装中集成更多内存裸片， LPDDR6 也有望实现 512GB 系统内存容量 。 LPDDR6 还将 支持灵活的元数据分离 ，这一技术旨在最大限度地减少对峰值数据吞吐量的影响，使数据中心客户能够根据其具体的可靠性要求在用户容量与元数据需求之间取得平衡。 此外，JEDEC 表示正开发 LPDDR6 SOCAMM2 模组标准，LPDDR6 PIM 存内处理技术标准也接近完成。
据报道，台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划，今年将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段。受益于此，2nm首年产出将较3nm同期提升约45%。 （界面）