IT之家 4 月 29 日消息，Valve 于当地时间 4 月 28 日发布了 GameNetworkingSockets v1.5 版本。这也是该开源网络库自 2022 年 6 月 v1.4.1 版本以来的首次更新。 GameNetworkingSockets 是 Valve 在 2018 年开源的 Steam 网络套接字库，作为游戏的基础网络传输层使用，已被《反恐精英》《刀塔 2》等游戏所采用，并支持 IPv6、P2P 网络、加密等特性。它支持可靠与不可靠消息类型，提供面向连接的 API，采用类似 UDP 的面向消息设计。 v1.5 版本带来了多项 API 层面的变化，包括：更新了 ISteamNetworkingSockets::SendMessages 在发送失败场景下的语义且支持重试；新增 ECN、抖动统计、 IPLocalHost_AllowWithoutAuth 等配置选项和访问器；新增 ISteamNetworkingMessages 的扁平 C API；新增 SteamNetworkingSockets_SetServiceThreadInitCallback 函数。此外，该版本还提供了由社区贡献的初始 Rust 语言绑定。 在 P2P 方面，新版本修复了 WebRTC ICE 客户端中导致卡死的竞态条件错误，并对原生 ICE 客户端进行了大量 Bug 修复（尽管仍处于测试状态）。示例中的简易信令服务器用 Python 重写并修复了已知问题，同时已将 P2P 测试纳入持续集成（CI）流程。IT之家注意到，CI 测试已覆盖 macOS、多种 Linux 发行版及更多 Windows 版本，增加了多项测试并提升了 P2P 测试覆盖率。 此次更新还包含了大量累积改进：自动纠正报文和消息队列层的部分乱序条件；修复了众多平台 / 编译器兼容性问题；改进了 CMake 与 vcpkg 的集成；解决了与新版 protobuf 和 abseil 的兼容性；新增 Windows 事件跟踪（ETW）诊断支持。此外，还包含加密、连接管理和线路协议方面的大量小错误修复，以及安全漏洞修复。
IT之家 4 月 27 日消息，市场研究机构 Counterpoint Research 发布的最新《全球智能手机 SoC 出货量初步展望报告》显示，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 8%。 Counterpoint 称，当前持续的存储芯片短缺，正同时影响智能手机原厂厂商与 SoC 芯片厂商的新品研发进程，并迫使各方优化自身产品组合。高端市场表现相对抗跌，上涨的成本大多已转嫁至终端消费者。与此同时，入门级手机厂商正越来越多地采用低成本芯片组，以维持手机产品的价格竞争力。 IT之家注意到，高通与联发科的出货量均出现两位数同比下滑。相比之下，苹果、三星、谷歌及紫光展锐实现出货量正增长。苹果、三星和谷歌凭借自身整合完善的供应链，更好地缓解了本轮存储芯片短缺带来的冲击。 资深分析师希瓦妮 · 帕拉夏尔在解读智能手机 SoC 厂商格局时表示：“高通和联发科受本轮存储芯片短缺影响最大，但二者成因各不相同。原本高端化趋势有望利好高通，但 三星 Galaxy S26 系列同时搭载骁龙 8 Elite Gen 5 和 Exynos 2600 两款芯片，叠加 小米 17 系列市场需求疲软，使得高通的受益空间受限。而联发科则在入门级市场面临更大压力。我们预计众多手机厂商将转向采用紫光展锐芯片组以控制成本。与此同时，中端及高端市场增长乏力，再加上天玑 9500+ 芯片发布延期，进一步拖累了联发科的整体业绩。” 帕拉夏尔补充道：“紫光展锐将受益于低端 4G 市场需求，同时其在入门级 5G 智能手机领域的设计量产订单持续增加。REDMI、POCO 等中国手机品牌的支持，推动其 2026 年第一季度出货量实现两位数同比增长。” 2026 年第一季度存储芯片价格环比上涨 50%~55%，预计 2026 年第二季度将继续环比上涨 80%~85%。存储芯片成本大幅飙升，叠加中东局势持续冲突，给智能手机供应链、物流运输及整体生产成本带来多重风险。 首席分析师苏门 · 曼达尔谈及智能手机 SoC 市场前景时称：“我们预计第二季度智能手机 SoC 出货量将出现两位数下滑，下半年行业形势或将进一步恶化。存储芯片短缺局面预计将持续至 2027 年下半年。手机厂商与芯片厂商均已推迟产品发布、暂缓新品迭代，并调整新品研发投入预算，以此应对行业困境。” 曼达尔进一步表示：“受存储芯片危机影响，入门级和中端智能手机 SoC 出货量将出现下滑；而 2026 年第二季度，联发科与高通高端 SoC 新品发布延期，也将导致高端手机 SoC 出货量走低。” Counterpoint 称， 预计智能手机供应链至少要到 2028 年初才能恢复正常 ，2026 年全年智能手机 SoC 出货量或将迎来两位数的同比降幅。
IT之家 4 月 23 日消息，Rambus 美国当地时间 22 日宣布推出面向 LPDDR SOCAMM2 模组的芯片组解决方案，为这一在 AI 服务器领域日渐得到青睐的内存外形规格提供支持。 Rambus 表示，此前针对 DDR 信号优化的标准 PCB 布局并不适合高速运行的 LPDDR，而 LPDDR SOCAMM2 想要展现自身优势必然需要良好电源与信号完整性的支持。 Rambus 的 SOCAMM2 芯片组解决方案 包括 SPD（IT之家注：串行存在检测）芯片和 12V & 3V 电压调节器 ，前者用于模组识别、配置、遥测，后者则起到局部高效功率转换的作用。
IT之家 4 月 21 日消息，华为 Pura X Max 横向阔折叠手机已于昨日正式发布。该机采用√2:1 类纸比例的内外屏设计、全系搭载麒麟 9030 Pro 处理器，定价 10999 元起。 博主 @数码闲聊站 今日爆料，除了华为鸿蒙阔折叠手机外，后续还有安卓阔折叠和苹果阔折叠的新机登场。他透露，今年 4 台阔折叠，4 种 SoC，在内存涨价的大环境之下， 这个品类的定价极大概率都会破万 。 有网友表示，苹果的阔折叠手机价格一定会破万，猜测售价在 14999 元。博主表示：“ 当然，苹果是最毋庸置疑会破万的，1.5W 都属于合理定价…… ”还有网友询问阔直板手机今年是否会推出。博主回复称：“ 正常打磨中，但目前只有一家是今年上阔直板。 ” 据IT之家此前报道， 消息称除三星外，国内厂商也会有一台“大阔折”新机型 ，定位均是“顶级旗舰”，稍晚之后登场，正面应对苹果折叠屏手机。国内其它厂商正在评估下一代机型，各家屏幕方案近似，基本均为主屏 7.7"±，副屏 5.5"±，UTG 超浅折痕，加快进度积极应对华为和苹果。
IT之家 4 月 20 日消息，SK 海力士 20 日（今天）宣布，公司正式量产基于第六代 10 纳米级（1c）LPDDR5X 低功耗 DRAM 的 192GB 容量 SOCAMM2 产品 。 IT之家从官方获悉，SOCAMM2 是一款将主要适用于智能手机等移动端设备的低功耗内存，针对服务器环境进行优化的内存模块，主要面向 下一代 AI 服务器 等应用场景，具备 厚度薄与可扩展性 等特性，特别适用于 AI 服务器。该产品采用压缩式连接器，可提升信号完整性且易于更换。 SK 海力士表示，公司采用 1c 工艺的 SOCAMM2，是专为高性能 AI 运算优化的解决方案。与传统的 RDIMM 相比，其带宽提升逾两倍， 功耗降低 75% 以上 。 寄存双列直插式内存模块（RDIMM），则是在存储器模块的内存控制器与 DRAM 芯片之间增加可中继地址、命令信号的寄存器（Register）或时钟缓冲器（Buffer），适用于服务器和工作站的 DRAM 模块。 该公司强调，该 SOCAMM2 产品是面向 英伟达的 Vera Rubin 平台 设计的。此外，该产品可从根本上缓解数千亿参数级 AI 大模型 在训练与推理过程中所面临的存储瓶颈 问题，SK 海力士期待其助力能够大幅提升整体系统的处理速度。 SK 海力士方面还表示：随着 AI 发展从训练转向推理阶段，支持大语言模型低功耗运行的 SOCAMM2 作为下一代存储器解决方案，正备受瞩目。为满足全球云服务供应商（Cloud Service Provider）客户需求，公司提前搭建起稳定的量产体系。
IT之家 4 月 18 日消息，禾赛科技于 4 月 17 日举办 2026 技术开放日活动，发布全球首款 6D 全彩激光雷达超感光芯片 毕加索 SPAD-SoC 。同时，禾赛 ETX 系列激光雷达将搭载毕加索 SPAD-SoC 全新升级， 最高支持 4320 线全彩 4K 超高清感知 ，今年下半年量产交付。 IT之家从官方介绍获悉，传统激光雷达芯片只能感知三维空间（XYZ），可以知道物体的位置和形状，却不知道它的颜色。而禾赛「毕加索」将彩色感光和 TOF 测距进行芯片层面的像素级融合，在同一颗芯片上同步感知三维空间（XYZ）和物体色彩（RGB），直接生成彩色点云，显著增强世界模型的空间智能能力。 「毕加索 SPAD-SoC 」是禾赛「毕加索」平台的首款芯片，也是全球首款 6D 全彩激光雷达超感光芯片， 其光子探测效率（PDE）已突破 40%，达国际顶尖水平 。光子探测效率是衡量 SPAD 芯片感知能力的核心指标，直接决定了激光雷达“看得多远、看得多清”。这意味着在同样的激光功率下，毕加索能探测到更远的距离、更小的目标、看清更暗的环境。 这不是简单的把摄像头画面和激光雷达点云数据拼接，而是在芯片级实现感知信息的原生融合。6D 全彩激光雷达输出的每一个点，原生自带颜色信息，已像素级时空对齐，无需拼接、无需脑补。这意味着自动驾驶系统不再需要“猜”—— 不管是红绿灯、车道线，还是施工指示牌，一眼看懂。 禾赛宣布，ETX 系列激光雷达将搭载毕加索 SPAD-SoC 全新升级，量产版 ETX 系列激光雷达具有更灵活的功能配置，可支持 1080 线、2160 线、4320 线 等多种高线数方案。ETX 预计今年下半年量产交付，并计划于 2027-2028 年广泛搭载于多款旗舰车型上。 全新升级后的禾赛 ETX 是全球首个 6D 全彩超千线激光雷达平台。ETX 平台具备全球领先测距和小目标识别能力， 可以做到最远 600 米和 10% 反射率下的 400 米测距 ，并能清晰识别 300 米内水马（120 x 60 cm）、280 米内小动物（60 x 40 cm）、 150 米内小木块（15 x 25 cm）等小目标。
IT之家 4 月 16 日消息，AMD 在当地时间本月 6 日的一份博客中确认，将于 2027 年推出的 EPYC（霄龙） "Verano" 服务器处理器将支持 LPDDR5X SOCAMM2 内存条 ，享受其带来的低功耗、高带宽优势。SOCAMM2 模组当前的主要“用户”是英伟达的 CPU 产品。 AMD 表示， "Verano" 是为未来几代 AMD Instinct 显卡加速器优化的头节点 CPU ，利用 LPDDR5X SOCAMM2 在 AMD 的机架级 AI 解决方案中提供优秀的能效比。 从 AMD 的视角看来，SOCAMM2 紧凑的尺寸、水平放置的结构也有利于现代 AI 服务器设计，不过其在 RAS（IT之家注：可靠性、可用性、可维护性）方面的短板仍会限制这一外形规格初期的应用场景。
The Major League Baseball Players Association fired two top executives with cause Wednesday following an internal investigation, sources told ESPN.
IT之家 4 月 15 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文称，处理器降档不奇怪，一方面是内存上涨带来的成本压力，另一方面是新工艺 SoC 良率不够高。 博主透露，不只最近的新机，年底的旗舰机也会区分档位， 好几家只有 Pro Max 级别的机型才能用上顶配满血 SoC 。他还表示，只能希望价格稍微合理一点。 ▲ IT之家开箱：华为 Mate 80 Pro Max 风驰版图赏 IT之家注意到，目前华为、小米、REDMI 等品牌均已推出 Pro Max 机型。另有爆料称， OPPO Reno 下一代考虑新增超大杯 Pro Max 。另外，vivo X500 系列机型将首发天玑 9600 芯片， 消息称标准版为 9600、Pro/ Pro Max 机型对应 9600 Pro 。 ▲ IT之家开箱： 小米 17 Pro / Pro Max 手机图赏
作者｜黄楠 编辑｜袁斯来 近日，RoboSense速腾聚创正式发布了全新“创世”数字化架构及基于该架构的两款旗舰芯片。“创世”架构是一套可快速迭代的SPAD-SoC芯片级解决方案平台，可为激光雷达的规模化与高性能迭代提供核心支撑。 基于该架构推出的凤凰芯片，是全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC，实现超400万像素分辨率与600米超远距探测，将于2026年内量产上车。另一款孔雀芯片是业界首款可量产的640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC，计划于2026年第三季度量产。此次发布意味着激光雷达的核心竞争已聚焦于芯片，通过数字化架构遵循摩尔定律，在持续提升性能的同时优化成本。 速腾聚创Tech Day现场 当行业仍在用“线数”衡量激光雷达的性能时，速腾聚创在2026年Tech Day上释放了一个明确信号：固态激光雷达正从“稀疏点云”迈向“图像级感知”。 过去几年，固态激光雷达的痛点集中在两大维度。一是分辨率不足，点云稀疏，难以满足近距离精细感知；二是视场角与盲区难以兼顾，尤其在补盲和机器人场景，低矮障碍物、悬空物体常常成为“感知黑洞”。速腾聚创此次发布的孔雀芯片，正是针对这些痛点的方案级回应。 孔雀芯片集成了640×480的超高密度SPAD面阵，达到VGA级分辨率、约30万像素，可输出稠密的三维深度图像，对比上一代144×192大面阵产品约2.76万像素，其性能提升了超过10倍。 此前，行业主流补盲雷达的分辨率普遍停留在QVGA（320×240）甚至更低阶段。VGA级点云密度的大幅跃升，意味着激光雷达输出的不再是稀疏的轮廓，而是能够区分物体边缘与结构的深度图像。比如在10米距离外，低分辨率方案只能捕捉到行人的一团点云，而VGA级方案则可以分辨出头、肩、四肢的相对位置。 在车载补盲场景，这种分辨率的提升可直接转化为对儿童、宠物、路锥、轮胎碎片等小目标的稳定识别能力。结合其180°×135°的超广视角和小于5厘米的最近探测距离，车辆在低速泊车或通过复杂路口时，能够同时覆盖车身近场区域和侧向远区，避免传统补盲雷达在探测距离与近场盲区、视场角与角分辨率之间难以兼得的权衡。 进入机器人场景，孔雀芯片的能力远不止于避障。过去，移动机器人多使用低线数雷达做导航建图，但在抓取、装配等操作任务中，需要额外配置高精度视觉或结构光传感器，两套系统独立工作，坐标系和时延难以统一。孔雀输出的VGA级深度图，其空间分辨率已接近入门级深度相机，且自带毫米级测距精度，令机器人可在同一传感器数据流中同时完成定位和操作感知。这种“移动+操作”的数据统一，在工业机械臂抓取异形工件、服务机器人识别桌面物体等场景中，可以显著降低系统复杂度和标定误差。 速腾聚创孔雀芯片 视场和精度上孔雀芯片也有明显提升。180°×135°的超广视角是目前全固态激光雷达中较宽的规格之一，配合小于5厘米的最近探测距离，可有效解决车辆或机器人在紧贴车身/机身的范围内感知盲区问题，对于泊车时识别低矮地锁、机器人贴墙作业等场景尤为重要。 精度层面，孔雀芯片内置高精度TDC（时间数字转换器）与专用测距处理引擎，将测距精度提升至毫米级，较上一代产品提升6倍。此外，10-30Hz的可变帧率支持，使其能够与主流车载摄像头的输出帧率对齐，降低了多传感器在时间同步上的工程调优难度。 当前，激光雷达行业正在经历一场从“功能件”向“智能感知模组”的演化。VGA只是图像级感知的起点，随着物理AI对三维数据精度的要求不断提高，更高像素、更高帧率、更融合的感知方案将会持续演进。 速腾聚创通过“孔雀”芯片，在固态路线上率先完成VGA大面阵的商业化拼图，提供了一个性能明确、可规模复制的硬件基座，有助于其在车载补盲和机器人等市场应用端建立先发优势。 此外，速腾聚创还在同步推进融合传感器的布局。2025年推出的AC1、AC2主动摄像头系列，采用高分辨率CMOS与自研SPAD融合的技术路线，为行业提供多元的RGBD方案选择。本次Tech Day现场，速腾聚创CEO邱纯潮展示了一组由凤凰芯片直接感光、实时扫描生成的2K近红外图像，其灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率达到2160×1900。 由凤凰芯片直接感光、实时扫描生成的2K近红外图像 速腾聚创透露，其真正的RGBD传感器将在2027年底面世，SPAD芯片的像素密度和集成度将进一步提升，实现像素级“彩色+深度”的双重信息输出。
SK海力士周一表示，该公司将开始量产专为Nvidia公司的Vera Rubin芯片设计的Small Outline Compression Attached Memory Module2(SOCAMM2)。SOCAMM2 是一种将以前主要用于智能手机等移动产品的低功耗内存改用于服务器环境的模块。它旨在成为下一代人工智能服务器的主要内存解决方案。（新浪财经）