IT之家 5 月 6 日消息，据印度官方当地时间 5 日公告，该国联邦内阁批准了 2 个新的半导体项目：两家企业将在古吉拉特邦各建设一家半导体工厂。 这两项投资之和为 393.6 亿卢比 （IT之家注：现汇率约合 28.4 亿元人民币），可创造 2230 个技术就业岗位。 新的批准也使得 ISM（印度半导体使命）旗下的项目总数达到 12 个，投资额合计约 1.64 万亿卢比（现汇率约合 1183.15 亿元人民币）。 图源：Pexels 具体来看，CML 将在古吉拉特邦的 Dholera 建设一座化合半导体制造与 ATMP （封装、测试、标记、包装） 综合工厂，生产用于 Mini / Micro LED 的 6 英寸氮化镓 (GaN) 外延晶圆和 Mini / Micro LED 显示模组，年产能分别为 24000 套和 7200 平方米。 而 SSPL 则将在该邦的 Surat 建设一座分立半导体器件 OSAT （外包封测） 工厂，设计产能超 10 亿片芯片。
IT之家 5 月 5 日消息，据彭博社今日报道，苹果公司已就使用英特尔和三星电子生产其设备的主处理器进行了探讨性讨论。此举旨在长期合作伙伴台积电之外，提供备选方案。 据知情人士透露，苹果公司已与英特尔就使用该公司的芯片制造服务进行了早期谈判。与此同时，苹果高管访问了三星正在得克萨斯州建设的一家工厂，该工厂将生产先进芯片。 IT之家从报道中获悉，相关人士表示，目前这些举措均未达成任何订单， 与英特尔及三星的合作关系依然停留在初步阶段 。苹果对使用台积电以外的技术存有疑虑，最终也可能不会决定与该公司以外的合作伙伴进行合作。 苹果、英特尔、三星和台积电的发言人均对此拒绝置评。 相关阅读： 《 蒲得宇：苹果将与英特尔重启芯片合作，瞄准 iPhone 21 系列 》
IT之家 5 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 3 日报道称，三星电子晶圆代工业务 近期就 8 英寸碳化硅 (SiC) 生产线建设的重启与材料、组件、设备合作伙伴展开磋商 ，有消息传出相关讨论已深入到设备导入规模。 三星晶圆代工将化合物半导体视为未来增长点之一；同时，将现有 8 英寸硅 (Si) 晶圆厂改造为碳化硅 (SiC) / 氮化镓 (GaN) 晶圆厂在节省前期建设成本的同时也可提升产能利用率。 三星电子设备解决方案 (DS) 部在 SiC 领域的布局始于 2023 年。不过由于整体市场一度低迷、主抓存储器业务等原因，其商业化一度停滞。但在 AI 产业激活功率半导体市场后，三星电子恢复了 SiC 项目的推进。 消息人士预计， 三星晶圆代工有望在 2027 年建成一条 SiC 原型生产试点线，并于 2028 年实现量产 。 相关阅读： 《 氮化镓 (GaN) 领域台积电退三星电子进：后者 8 英寸产线最早 2026Q2 投产 》
IT之家 4 月 24 日消息，据《首尔经济日报》今日报道，约 4 万名三星电子工会成员参加了昨日举行的“总集会”。据三星电子工会“联合斗争本部”披露，集会期间，公司半导体产量单日下降逾 18%。 三星电子工会希望以此向管理层施压，警告若公司不接受将营业利润的 15% 分配为绩效奖金的提案，工会将在下月通过为期 18 天的总罢工对生产造成重大打击。 详细来看，存储芯片工厂夜班产量下降 18.4%，华城园区存储产线中，第 15 号线下降 33.1%，第 16 号线下降 11.3%，第 17 号线下降 13.1%；平泽园区中，P1D 下降 23.1%，P1F 下降 10.0%，P2D 下降 24.6%，P2F 下降 3.2%，P3D 下降 11.0%。 另外，晶圆代工厂的产量下滑幅度更为显著，整体下降 58.1%，其中器兴 S1 线下降 74.3%，华城 S3 线下降 67.8%，平泽 S5 线下降 42.7%。代工产线因自动化程度低于存储产线、更依赖人力操作，生产损失大于存储设施。 工会此前曾预计，总罢工期间公司生产损失可能超过 30 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1386.6 亿元人民币）。若管理层不接受相关要求，工会计划于 5 月 21 日至 6 月 7 日发起为期 18 天的总罢工，并表示即使负责防止化学品泄漏的“安全防护设施”操作人员也将被动员，以对生产造成最大程度影响。 三星电子工会要求将公司今年营业利润的 15% 作为绩效奖金发放给员工，并取消奖金上限。 三星电子本年度营业利润预期约为 300 万亿韩元（现汇率约合 1.39 万亿元人民币），按工会诉求计算，需发放约 45 万亿韩元（现汇率约合 2079.9 亿元人民币）的绩效奖金。 三星电子工会代表称，目前奖金上限设定为年薪的 50%，管理层拒绝取消这一上限，而另一家韩国大厂 SK 海力士已同意取消奖金上限。 相对于工会方面，三星电子管理层方面则提出将营业利润的 10% 用于绩效奖金，并额外拨出资金确保存储部门员工今年奖金高于竞争对手。 公开资料显示，三星电子工会成员人数目前超 9 万人，占三星韩国员工总数的 70% 以上。工会全国三星电子分会负责人崔胜浩于 24 日向首尔龙山警察署申报，计划于下月 21 日下午 1 时在三星电子会长李在镕位于首尔汉南洞的宅邸前举行集会。
IT之家 4 月 23 日消息，Tesla（特斯拉）CEO 埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 在公司 2026Q1 财报电话会议上表示，Terafab 计划导入英特尔代工的 Intel 14A 先进逻辑制程工艺。 马斯克称 尽管 Intel 14A 当前尚未完全定型 ， 但到 Terafab 垂直整合晶圆厂投产时这项工艺应该已经相当成熟或准备就绪 ，这样看来选择 Intel 14A 工艺似乎是一项明智之举。 而在 Terafab 项目推进的同时，特斯拉将率先在其得州超级工厂园区内建设研发晶圆厂，投资规模约 30 亿美元（IT之家注：现汇率约合 205.16 亿元人民币），月产能在数千片晶圆水平，为 Terafab 打下基础。
IT之家 4 月 20 日消息，三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。 IT之家了解到， GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术 。这一方案类似台积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、电气验证。 ▲ I-Cube S 示意图 相较于台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB，三星晶圆代工的 2.5D 集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升 I-Cube 的吸引力，在 CoWoS 产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。
IT之家 4 月 17 日消息，根据三星半导体官网公示，SAFE Forum（IT之家注：三星先进晶圆代工生态系统论坛）2026 美国场 将于当地时间 5 月 28 日在圣何塞的三星半导体美国园区举行 。该论坛后续还将在韩国首尔举行。 在去年的两场 SAFE 论坛上，三星晶圆代工宣布 SF1.4 工艺延期至 2029 年、引入 SF2P+ 衍生制程。今年的 SAFE 论坛有望展示三星在先进制程与异构集成方面的实力，向市场传递代工业务逐步复苏的信号。
IT之家 4 月 17 日消息，代表性的成熟制程企业联华电子（联电，UMC）宣布将 于今年下半年调整晶圆代工服务价格 。 作为纯成熟制程龙头，联电表示其看到通信、工业、消费电子、人工智能等广泛领域的需求持续强劲。这一势头推动联电全产品线产能持续紧张，且供不应求的局面日益加剧。为满足这一需求，联电持续提升制造效率，加大技术与产能投入。 额外的投资和原材料、能源、物流等领域成本的上升推动联电做出此次代工价格调整 ，具体涨幅将根据联电的产品组合策略、产能协议、长期合作伙伴关系等因素制定。
IT之家 4 月 17 日消息，Intel（英特尔）刚刚宣布， 前三星电子高管 Shawn (Seung Hoon) Han 将成为该企业的高级副总裁兼代工服务总经理 ，5 月其正式上任，向英特尔代工总经理 Naga Chandrasekaran 汇报工作。 英特尔表示，Shawn Han 在三星电子拥有 30 年的工作经历，从 1996 年开始参与多个逻辑工艺节点的开发，最近则领导三星晶圆代工的销售工作。他为英特尔带来了宝贵的半导体行业专业知识。 Naga Chandrasekaran 表示： Shawn 的领导力将是我们团队的重要补充，他加入的时机令人兴奋，因为我们正在继续推进工艺技术、先进封装以及我们整体代工能力。欢迎加入 Intel Foundry，Shawn！
IT之家 4 月 16 日消息，《韩国经济日报》今日报道称， 三星电子计划在当地时间 4 月 24 日在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂举行重大设备交付仪式 ，包括晶圆代工业务总裁兼总经理韩真晚在内的三星高管和供应链合作伙伴代表都将出席此次活动。 三星泰勒晶圆厂建设始于 2022 年 11 月，在经历过一段时间的停工后于 2025 年复工，现阶段完全聚焦 2nm 制程工艺， 预计将于 2026H2 全面投产 。 IT之家注意到，泰勒厂正式生产的首批产品将是特斯拉的 AI5 芯片，紧接着还有 AI6 的订单需要处理，而 在特斯拉芯片上的表现将成为三星晶圆代工未来前途命运的风向标 。
IT之家 4 月 16 日消息，Tesla 特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克在昨日宣布 AI5 芯片流片后对特斯拉自研芯片计划进行了展望。 马斯克表示，一颗 AI5 芯片的有效算力是双芯 AI4 解决方案的 5 倍。后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州泰勒市晶圆厂以 2nm 工艺制造 ，配备 LPDDR6 内存，以类似的面积 (400+mm²) 实现性能翻倍。 AI6.5 芯片则将由台积电在美子公司 TSMC Arizona 以 2nm 制造 ，进一步提升性能。 芯片设计方面，AI6 和 AI6.5 均将有约一半的 TRIP AI 计算加速器与 SRAM 紧密结合，显著提升有效带宽。 ▲ AI5 IT之家注意到，AI5 芯片两侧封装的内存颗粒长宽差距明显，不符合 GDDR 系列芯片特征，很可能是 LPDDR5X；AI6 升级到 LPDDR6 也是理所应当。
IT之家 4 月 15 日消息，据印度经济时报等多个当地媒体报道，塔塔集团正加大对苹果 iPhone 代工业务的投资力度，已向旗下塔塔电子（Tata Electronics）注资 150 亿卢比（IT之家注：现汇率约合 10.99 亿元人民币）以彰显其在电子产品制造领域的大规模扩张计划。 据塔塔集团向印度公司注册处（RoC）提交的监管文件显示，该集团在 2026 财年内共计向塔塔电子注入 300 亿卢比（现汇率约合 21.98 亿元人民币）的资金，最新一轮融资已于上月完成。同时，塔塔电子在上一财年将其授权股本翻倍至 2000 亿卢比（现汇率约合 146.51 亿元人民币）。 此外，塔塔还将塔塔电子产品和解决方案公司（Tata Electronics Products and Solutions）的授权股本增加了 350 亿卢比，达到 625 亿卢比（现汇率约合 45.79 亿元人民币）。这家公司是塔塔电子控股和硕印度子公司（Pegatron Technology India）的实体，塔塔电子于去年收购了该子公司 60% 的控股权。文件显示，上述举措均是为了开展“业务活动”而实施。 分析师指出，持续的注资和资产负债表的强化，反映出母公司对产能扩张的持续支持。塔塔电子正与富士康一道，成为苹果在印度最大的 iPhone 制造商之一。 值得关注的是，塔塔电子最新一轮融资的定价为每股 62 卢比（现汇率约合 4.5 元人民币）。而此前在 2023 年、2024 年及 2025 年 1 月的几轮融资中，定价均为每股 10 卢比。这一估值跃升凸显了塔塔电子业务规模和战略重要性的急剧提升。 财务表现方面，塔塔电子在 2025 财年的合并营业收入从上一财年的 375.2 亿卢比（现汇率约合 27.49 亿元人民币）猛增至 6620.6 亿卢比（现汇率约合 485.01 亿元人民币）。 据 Counterpoint Research 数据，目前在美国销售的 iPhone 中有超过 70% 产自印度。苹果向分析师表示，在美国销售的“绝大多数”iPhone 均来自印度，而 Mac、iPad 和 Watch 等其他苹果产品则主要在越南生产。 另外 Counterpoint 数据还显示，印度在全球组装业务中的份额从 2022 年的 5.8% 上升至 2025 年的 22.2%。到 2026 年，这一份额将达到 25-30%，到 2027 年将达到 30-35%。 目前，鸿海（富士康）仍是印度最大的 iPhone 组装商，其次是塔塔（收购了纬创资通印度工厂 + 和硕印度工厂 60% 的股份）。未来两年，塔塔集团的 iPhone 组装份额应能达到 10-15% 除了智能手机组装和高科技零部件，塔塔电子还积极进军半导体领域。该公司计划在古吉拉特邦投资约 140 亿美元（现汇率约合 956.06 亿元人民币）建设一座晶圆厂，并在阿萨姆邦建设芯片组装和测试工厂，进一步延伸其在电子制造价值链中的布局。塔塔电子拒绝就此置评。
苹果公司正与英特尔、三星电子洽谈，计划将设备主处理器交由这两家企业生产，作为台积电之外的备选供应商。目前苹果与英特尔、三星的谈判仍处于初步阶段，尚未下达任何订单。苹果对采用非台积电技术仍存顾虑。受供应链中断影响（包括近期 AI 数据中心建设热潮、Mac 需求超预期导致的芯片短缺），苹果正考虑增加供应商，以缓解产能瓶颈、避免增长受限。 苹果、英特尔、三星及台积电的发言人均拒绝置评。 （环球市场播报）
36氪获悉，中金公司研报称，第八代自研AI芯片TPU 8t及TPU 8i于Google Cloud Next 2026大会正式发布。这是自TPU诞生以来，Google首度将训练和推理芯片进行分开设计，且在集群组网端引入了更新的配置方案。中金公司认为，精益化分工的AI硬件基础设施有望进一步提高大模型训练及推理效率，进一步增强“供给降本—需求增加”的“飞轮效应”。从产业链维度来看，继续看好光通信、芯片定制服务、存储、晶圆代工等核心投资方向。
英特尔公司宣布，已聘请三星电子芯片制造业务资深副总裁韩升勋出任代工服务副总裁兼总经理，负责推动英特尔代工业务的客户拓展。此举是英特尔CEO陈立武领导下重振制造业务、吸引大型客户的最新举措。（新浪财经）