IT之家 4 月 28 日消息，由腾讯萨罗斯工作室开发的二次元开放世界新游《归环》今日启动「一周目测试」， 测试将于 5 月 1 日结束 。本作主打时间循环玩法，提供多分支结局。 根据官方说明，此次测试仅限 Windows PC 平台，最低英特尔第九代酷睿 i5、AMD 锐龙 7 2700XT 级处理器以及 RTX 2060、RX 5600 XT、锐炫 A750 级显卡，推荐使用第九代酷睿 i7、锐龙 7 3800XT 级处理器以及 RTX 3060、RX 5700XT、锐炫 A770 或更高的配置，推荐 16GB 内存。 游戏中，玩家需扮演“归还者”（在游戏中操控“颂灵者”），在星球仅剩 42 天的末日背景下，通过死亡回归积累信息差，逆转各国命运。IT之家附官方简介： 开发者说：大家好！感谢大家关注《归环》，我们来自萨罗斯工作室。 《归环》是一款高自由度的时间循环流开放世界游戏，也是一部令我们满怀期待，衷心希望能给各位带来愉快、不同以往的新鲜体验的作品。为此我们设计了更多等待大家探索的剧情分支和结局，而牵引众人命运走向的权柄，正源自你掌心那枚二十面骰。 我们想去到一个充满幻想和魔法的世界，于是创造了名为亚达尔的大陆。踏入这里，「言语」在灵界回响，于实界刻画「存在」。只要知晓某样概念的真律，就能将其颂出，成为「灵体」。灵是人类重要的羁绊，种种奥秘的启示，也是装点并让这座舞台足够特别的美妙音符。盛夏将至，风的使灵会送来冰镇西瓜清爽的香气，象征寻宝的山羊则在等着你开启冒险之旅…… 当然，这里的主题并非只有轻松愉快，正如善良的对立面总有邪恶存在。「蚀」如同瘟疫在大地蔓延，灭世灾难突如其来，星球的未来所剩无几。 为了应对迫近的危机，我们交给《归环》的主角一项特殊能力 ——「打破时间的界限」。作为预言中的「归还者」，你会与神秘的强大使灵缔结契约，扮演被寄予厚望的拯救之星，不断迈入 42 天的死亡循环，一次次踏上命运的歧点。 将「时空循环」题材与「开放世界」结合的目标，带给我们这个年轻的团队许多难题，是多年来从二次元作品中汲取的那份感动，支撑我们直面挑战，质疑解难。 如果你也被冈部伦太郎或是慎平的执着打动过，就一定能明白，独自保留记忆、回到过去，在很多时候是件孤独的事，但即便如此，也有人依然愿意凭借智慧与无数次从头再来的勇气，解决那些看似不可能的难题。 好消息是 —— 你并非孤身一人。性格鲜明、各具魅力的伙伴，与发生在街角巷口，或是诡谲神秘，或是让人忍俊不禁的冒险故事，将“惊喜”登场，伴随你一起，编织这个鲜活而精彩的世界。 你无须埋头锄地。我们开发了高速移动、强机动性、超长续航的滑板系统，助力你畅游海陆空，探索世界边际，一览奇观胜景。 归环之内，万千因果正等待你的「选择」裁夺。 而第四面墙之后，感谢每一位关注我们的玩家，欢迎大家提出建议和问题，分享脑洞与创意。也欢迎对《归环》感兴趣，认同我们开发理念的伙伴加入萨罗斯工作室，一同创造这段时间之外的故事。
IT之家 4 月 25 日消息，《归环》是由腾讯萨罗斯工作室开发的二次元开放世界新游，主打时间循环玩法，将于 4 月 28 日开启首次大规模测试「一周目测试」。官方今日公布了《归环》概念片。 根据官方说明，此次测试仅限 Windows PC 平台，最低英特尔第九代酷睿 i5、AMD 锐龙 7 2700XT 级处理器以及 RTX 2060、RX 5600 XT、锐炫 A750 级显卡，推荐使用第九代酷睿 i7、锐龙 7 3800XT 级处理器以及 RTX 3060、RX 5700XT、锐炫 A770 或更高的配置，推荐 16GB 内存。 在游戏中，玩家需扮演“归还者”（在游戏中操控“颂灵者”），在星球仅剩 42 天的末日背景下，通过死亡回归积累信息差，逆转各国命运。 其核心机制主要包括命运骰子设计：剧情分支、战斗交互通过掷骰判定结果，成功 / 失败触发不同走向，部分道具支持重掷。 游戏的剧情采用了多分支展开的设计，对话环境会提供不同方向的选项。如实机演示中，面对突然飞扑过来的少女，你可选择接住、闪避躲开、抓住她一起跳舞，又或是旁观看戏，支持节点回溯（旨在帮助玩家体验全分支）。 当玩家确定好最终选项，系统会进行 CRPG 式的掷骰机制判定。若点数达标，会按照选项所描述的内容进行演绎；若点数不够，则可能演变为一些出人意料的抽象结果 —— 明明选择的是伸手接住少女，结果却演变为过肩摔。 另外，这款游戏采用了特色使灵战斗系统。三名颂灵者将与各自的使灵组成队伍，互相配合协同作战。 归还者的队伍由三名颂灵者组成，每一位颂灵者都拥有自己的使灵；玩家需要合理运用队内“灵力点”资源，释放“使灵技能”帮助队伍取胜。在战斗中，玩家可无缝切换角色与使灵技能，BOSS 战需精准配合打断提示与 QTE 演出。 在角色的养成界面，玩家可为角色装配技能术、机制类的卡牌。按官方说法，他们希望角色不会被局限在某一个固定的流派（输出 / 辅助）里，玩家可以通过组合不同的技能卡牌，实现类似“自定义加点”的效果。 此外，玩家还能使用载具“滑空匣”实现海陆空移动（飞行、滑翔、冲浪），无体力限制，且 NPC 行为逻辑动态响应玩家操作。 相关阅读： 《 “时间循环”题材开放世界二次元游戏〈归环〉全新彩蛋释放 》 《 腾讯萨罗斯工作室〈归环〉公布：“时间循环”题材开放世界二次元游戏 》
IT之家 4 月 20 日消息，小米旗下“米家空调强劲风 Pro 超 1.5 匹新一级能效”现已在京东发售， 定价为 3299 元 ，部分地区国补后低至 2804.15 元。 京东 小米“米家空调 强劲风 Pro 超 1.5 匹 新一级能效” 3299 元 直达链接 IT之家从商品页面获悉，这款空调采用了超大双排纯铜蒸发器、超大双排纯铜冷凝器，冷凝器换热面积提升 103%，提供 1000m³/h 循环风量；还拥有 13cc 超大排量双缸压缩机，低频稳定性提升 30%，噪音降低 5%，支持 4-110Hz 稳定运行。 它还采用了全新升级送风系统，配备 118mm 大直径风轮、内外双导风板，出风口面积提升 15%，支持天幕风制冷、地毯风制热，首创冷媒动态调节技术，支持小米澎湃智联，支持米家灵云节能算法，APF 6.30，全年省电 404 度。 相关阅读： 《 小米推出米家空调强劲风超 1.5 匹新品：升级 13cc 双缸压缩机，2699 元 》
作者丨欧雪 编辑丨袁斯来 硬氪获悉，环晶芯科技已于近期完成数千万元天使轮融资。本轮由啟赋资本领投，盛世投资、海益投资及湖南省大学生创业投资基金跟投。资金将主要用于公司在无锡的首条量产线建设、研发投入及补充流动资金。 环晶芯科技成立于2025年5月，是国内首家提出临时键合载板无损回收复用方案的公司。公司创始人张介元拥有中科院、中科大、哈工大的研究背景及华为从业经历，师从国内打破临时键合胶垄断的第一人，对该类材料特性有深刻理解。 硬氪了解到，在先进封装中，为加工超薄晶圆或器件，需通过临时键合胶将其固定在坚硬的载板上。加工完成后，再将晶圆与载板分离。然而，用于粘合的临时键合胶具有极强的耐酸、耐碱、耐高温特性，导致载板表面的残胶极难清除。 当前在载板回收处理领域，行业内尚未形成成熟且可规模化量产的统一解决方案。仅有少数厂商会采用抛光工艺对载板表面进行处理，但会带来载板厚度不均一、刚性下降、产线管理复杂度提升等一系列问题。绝大多数封装厂通常使用一次后便只能丢弃或者囤积占据空间，造成巨大的成本浪费。 环晶芯科技的核心技术，可以做到临时键合载板的无损回收复用，降低先进封装辅料使用成本。整个加工过程不损伤载板材料，理论上可实现无限次回收复用。 经环晶芯科技处理后的玻璃载板，其表面洁净度、平整度等关键指标均与全新玻璃载板一致。目前，公司方案已通过国内封装龙头的技术验证，其回收服务可帮助客户大幅降低相关材料成本。 回收效果对比（图源/企业） 随着AI算力芯片、高性能计算（HPC）及消费电子对轻薄化需求的爆发，2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLCSP）等先进封装技术渗透率持续提升，而这些工艺几乎无法避开临时键合技术。 张介元告诉硬氪：“无论是高算力的GPU、CPU，还是用于AI的高性能计算芯片，都离不开先进封装。未来从城市数据中心到家庭算力中心，整个市场对算力芯片的需求非常可观，将直接拉动对我们技术的需求。” 目前，公司已与多家国内外头部封测厂商完成接洽。公司一期产线位于无锡，设计月产能2.5万片，预计本月内完成建设，随后启动客户验厂导入流程。 以下为硬氪与张介元的对话节选： 硬氪：国内还没有其他公司做玻璃载板无损回收，技术壁垒在哪里？ 张介元： 这个技术从行业出现就一直有人在尝试。临时键合胶本身就是为了通过严苛的半导体制程而设计，耐酸碱、耐高温、耐离子冲击。而用强酸强碱浸泡或CMP研磨的回收方案，都有明显缺陷。 我们能做到无损，一方面是因为开发了独特的处理方案；另一方面，我的硕士导师是国内第一个实现该胶材量产、打破国际垄断的人，目前在国内市占率超50%。我跟随他多年，对材料特性的理解很深，这是我们最核心的底层优势。 硬氪：客户导入半导体供应链周期很长，公司如何解决前期市场开拓问题？ 张介元： 从技术验证到正式下单，封装厂通常需要半年以上。我们有几方面的策略：一是先通过关系较好的合作单位进行示范应用；二是主动与终端客户沟通，推动产业链协同发展；三是随着国内先进封装厂从几家增长到十几家，内卷加剧，降本成为核心诉求，这会大大降低我们的市场导入成本。 硬氪：公司未来的技术路径和商业化规划是怎样的？ 张介元： 短期看，我们的目标是2026年完成客户验证并导入订单。后续规划多条产线，就近服务当地封装产业，未来拓展海外业务。 长远看，我们定位是半导体行业的综合服务商。基于我们在临时键合领域的深刻理解，我们即将推出无碳化激光解键合设备，该加工效率更高且拥有提升生产良率的技术优势。我们也在联合哈工大做一些国产替代的研发工作。未来，我们会形成“材料研发+设备供应+工艺服务”的业务矩阵，计划以中国大陆临时键合载板回收市场为基本面，并逐步拓展至中国台湾、东南亚及日韩。 投资方观点： 海益投资认为： 临时键合玻璃载板长期被海外厂商垄断，属于先进封装里典型的“卡脖子”耗材，单片成本高、占比大，国产替代逻辑极强。公司走的不是简单自研材料路线，而是通过清洗复用直接重构成本结构，既绕开了材料端的长期研发投入，又能快速兑现性价比，落地速度远超传统材料替代。 这种复用模式本质是服务+耗材的绑定，叠加高客户粘性，一旦抢占窗口期，会形成很强的先发壁垒，同时向上游材料延伸，相当于从“服务商”切到“材料商”，有极强的成长空间。