IT之家 4 月 29 日消息，据《商业内幕》4 月 29 日（今天）报道，华盛顿大学计算机科学教授、保罗 ·G· 艾伦计算机科学与工程学院副院长丹 · 格罗斯曼认为，“学习编程”这件事已经到了需要重新理解的时候。 格罗斯曼认为：“几年前，我们教大家编程时，确实有很大一部分精力 放在抠细节上 。分号该放哪儿，逗号该放哪儿，某个概念到底该用哪个词，都是教学重点。” 在格罗斯曼看来，AI 编程工具已经改变了这场讨论。“我们会看到，其实已经看到，AI 正在 替非专业软件工程师处理大量这类细节 。在很多方面，专业软件工程师也一样会让 AI 处理这些工作。” 同时，真正重要的能力依然存在。“你要能 精确说明自己希望算法如何运行、希望代码完成什么任务 。你还需要一种既有创造性、又足够精确的设计能力，去做一个应用，或者做出某种能让生活更高效、更有创造力的东西。很多相同的技能依然会被需要。” 艾伦学院也在调整教学方式。这所学院以微软联合创始人保罗 · 艾伦命名，艾伦高中时曾偷偷进入华盛顿大学计算机科学实验室。 据IT之家了解，当前，该学院面对的是一个“代码里那些烦人细节”相对没那么重要的世界。 围绕计算机科学专业的讨论已经明显变化。格罗斯曼说：“几年前，计算机科学曾经是热门专业。” 格罗斯曼称，艾伦学院自己的跟踪数据显示，毕业生找到工作的比例大体没有变化，变化 更多体现在去向上 。“我们看到，稍微多一些学生去了那些 毫无疑问属于科技公司 的企业，只是这些企业未必是科技优先，或者只做科技。大家一提到某些公司，就会想到它们在开发软件；另一些公司同样依赖软件，只是人们未必会把它们看成软件公司。” 他补充说， 未来仍然需要大量工程师 ，因为 AI 才刚开始拓展计算能力的边界。“世界能消耗的食物就那么多，能开车经过的桥也就那么多，对吧？可是对于软件和计算机还能帮我们做什么，我们 离上限还差得很远 。” 格罗斯曼表示，计算机科学已经变了，未来还会继续变，一些核心概念依然必须学习。“听着，几十年来，我们一直在打造更好的工具、更好的语言和更好的软件开发方式。我总提醒大家， 5 年前我们开发和发布软件的方式，已经和 25 年前完全不一样 。25 年前，我们把软件刻进 CD，一年发布一个版本，装进盒子，用玻璃纸包好，放上卡车运到商店，再由消费者走进店里，拿起盒子买回家。”
IT之家 4 月 16 日消息，科技媒体 bleepingcomputer 昨日（4 月 15 日）发布博文，报道称在 2026 年度 Zero Day Quest 黑客大赛中， 微软共计收到近 700 份漏洞提交，支付 230 万美元（IT之家注：现汇率约合 1571.5 万元人民币）奖金。 IT之家注：Zero Day Quest 是微软主办的年度黑客大赛，专门针对微软产品和服务的安全漏洞挖掘活动。参与者需在授权环境中进行测试，发现的高危漏洞可获得高额奖金。 2026 年奖金池达 500 万美元，为微软历史上规模最大的安全研究赛事。与普通漏洞赏金计划不同，Zero Day Quest 更聚焦云和 AI 平台的高影响漏洞。 微软安全响应中心（MSRC）工程副总裁 Tom Gallagher 透露，在雷德蒙德园区举办的现场活动中， 研究人员发现了 80 多个高影响的云和 AI 安全漏洞。 参与者来自 20 多个国家，职业背景跨度极大，从高中生到大学教授均有参与。所有测试均在授权环境中进行，遵循微软的交战规则，在未访问客户数据或其他租户系统的情况下验证潜在影响。 在这些约束条件下，研究人员识别出涉及凭证暴露、SSRF 链和跨租户访问的关键攻击路径。这些漏洞类型对云和 AI 平台安全构成严重威胁，一旦被恶意利用可能导致大规模数据泄露。
作者丨欧雪 编辑丨袁斯来 硬氪获悉，深圳锐盟半导体有限公司（下称“锐盟半导体”）近日完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达跟投。本轮融资将主要用于核心产品压电主动式散热微系统核心技术迭代、量产示范线建设及头部客户导入等，加快消费电子、AI 终端、高性能计算等领域的批量交付。 锐盟半导体成立于2020年底，聚焦AI芯片主动式散热微系统产品。公司创始人&CEO黎冰是香港中文大学博士、深圳大学电子与信息工程学院/射频异质异构集成全国重点实验室教授，博士生导师。他在压电MEMS传感器与执行器微系统芯片等领域拥有近二十年研究经验。 深圳大学通过科技成果转化，作为股东长期赋能与支撑公司的前沿研究。近期，南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授也以合伙人身份加盟，并与南方科技大学共建流体与气动声学联合实验室。 硬氪了解到，公司由多位来自不同学科的教授科学家领衔攻关且实现交叉融合，将材料、器件、工艺、流体、芯片和算法等前沿技术进行全栈整合。 产品层面，锐盟已形成面向端侧和云侧主动式散热场景的全方位产品矩阵。端侧包括压电风扇、MEMS风扇、微泵液冷、泵驱VC等产品线，覆盖手机、平板、笔记本电脑、运动相机、快速充电、智能穿戴、移动存储等场景；云侧则布局射流微通道冷板、MLCP微通道盖板及基于硅基MEMS的泵驱两相异质集成散热微系统等产品线，瞄准AI训练与推理芯片的封装级散热。 压电风扇（图源/企业） 商业化方面，公司于2026年1月美国CES展上，与传音手机Transsion联合发布压电风扇技术。该产品采用0.1毫米厚振动片，每秒脉冲25000次，可集成于轻薄机身内，显著提升高负载与高热流密度端侧场景下的算力性能。 与此同时，公司与散热领域头部上市公司飞荣达达成战略合作，飞荣达既是锐盟本轮投资方，也是其量产制造与品质管控的核心伙伴，双方围绕微泵液冷、压电风扇等产品线展开协作，并将在某头部客户的新一代产品中实现应用。 “随着AI算力需求在端侧与云侧的井喷式增长，过去两年市场对主动式散热技术的需求异常急迫，国内主流手机厂商均已陆续发布带主动式散热技术的机型。端侧液冷也不再需要教育客户，客户会主动提出相关技术需求，关键在于产品性能指标与可靠性等方面的突破。”黎冰告诉硬氪。 硬氪：主动散热赛道的竞争格局如何？锐盟如何应对大厂竞争？ 黎冰： 过去半年到一年入局者明显增多，但这一赛道需实现多学科交叉融合，技术壁垒极高。我们与大企业相比的优势在于聚焦细分赛道，跨学科研发能力较强、机制更灵活，在核心性能指标上实现了领先。同时在量产交付、品质管控与供应链运营管理上与飞荣达战略合作，双方形成优势互补，加快微泵液冷等产品在头部客户的量产。 硬氪：本轮融资后，公司的发展重心是什么？ 黎冰： 第一，加大研发投入，持续迭代压电风扇和微泵液冷等产品线的核心性能指标；第二，加快布局量产示范线建设，提升规模化高品质交付能力；第三，扩大市场与客户导入支持团队与分销渠道。消费电子头部客户导入周期通常在一年以上，需要持续陪跑和强资源投入。 硬氪：未来产品和技术规划如何？ 黎冰： 端侧我们将推出MEMS风扇、泵驱VC等新产品，分别解决超小尺寸场景下的风冷散热与超薄VC在被动模式下的毛细力限制等痛点问题；在云侧，我们已布局研发射流微通道冷板、MLCP微通道盖板，以及通过异质集成将硅基MEMS微通道两相冷板与算力芯片键合等前沿技术路线。依托深圳大学射频异质异构全国重点实验室平台，我们在超高热流密度的芯片散热异质集成微系统等方面也已开展预研；公司也与南方科技大学共建流体与气动声学联合实验室，围绕流体、气动噪声等关键技术进行全方位产学研攻关合作。 投资方观点： 松禾资本长风基金执行事务合伙人郭琤琤： 锐盟半导体是AI硬件创新浪潮中的稀缺标的。其压电MEMS技术不仅解决了散热、触觉交互等底层硬件痛点，更通过全栈自研构建了难以复制的竞争壁垒。我们看好三大趋势： 第一，AI终端微型化倒逼技术创新。传统散热方案难以满足端侧大模型需求，而锐盟的压电微泵将推动散热系统从被动向主动升级，释放设备性能天花板。 第二，人机交互向“感知-执行”一体化演进。MagicTa触觉反馈与MagicEng超声马达的协同，为AR/VR、机器人等场景提供了更自然的交互方式。 第三，技术外延潜力巨大。从消费电子到汽车电子，压电技术可拓展至智能座舱、激光雷达清洗等场景，市场空间远超百亿。 松禾资本将持续支持锐盟半导体在材料科学、精密制造等领域的突破，助力其成为全球压电微系统技术的标杆企业。 华融胜资本投资总监陈宣谕： 在AI时代背景下，主动式散热的登场具备必然性，锐盟半导体作为该赛道的主要参与者，其核心产品压电气泵/液泵具备一定的先发及资源优势。作为新晋股东，我们看好主动散热的市场前景，同时也对锐盟团队攻关难点和实现核心产品商业化等综合能力具备信心，华融胜资本将充分调动产业资源，与锐盟共同成长。 深圳天使母基金投资总监江小娇： 锐盟半导体是深圳“20+8”产业集群中硬科技原始创新的典型样本。在AI终端算力密度持续攀升的当下，其压电主动散热方案直击传统被动散热瓶颈，具备明确的颠覆性价值。团队“科学家+企业家”的复合背景，为技术的持续演进提供了双重保障。我们将发挥天使引导基金的生态优势，支持锐盟扎根深圳、面向全球，成长为压电微系统领域的标杆企业。 四海新材副总裁王晓楠： 微型化、集约化、低功耗是电子信息产业明确的未来发展方向，尤其是AI时代，复杂的异构集成需要从材料到器件再到模组的彻底改变以尽可能的满足这些要求。锐盟半导体在压电陶瓷材料与器件领域深厚的技术实力和丰富的产业经验，能够触达下游行业头部客户的深层次需求。公司具有深度的自主能力，所有技术和产品基于公司的正向开发和自主知识产权，为长期服务全球客户奠定核心基础，我们认为公司是行业内最具投资价值的创新型企业之一。 飞荣达集团战略投资总经理王燕： AI算力的指数级增长，让主动式散热成为电子信息产业的刚性刚需。飞荣达深耕热管理三十年，正从材料组件向系统级、芯片级热管理升级。投资锐盟，是我们布局下一代散热技术、完善“主动+被动”全方案矩阵的关键一步。锐盟以多学科交叉与全栈自研，攻克微泵液冷、压电风扇等核心瓶颈。飞荣达将以产业投资+产能协同+市场生态三重赋能，支持其技术快速产业化。双方合力，不仅为客户提供更具竞争力的散热解决方案，更将推动中国在AI芯片散热等领域形成全球领先优势做出一点点贡献。