华康医疗：中标1.06亿元下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包

发布时间：2026-06-15T05:53:36.325538 阅读：0 分类：tech

36氪获悉，华康医疗公告，公司与中国电子工程设计院股份有限公司组成的联合体，近日收到越润集成电路(绍兴)有限公司发出的《中标通知书》，确认联合体为“下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包”项目的中标供应商，中标范围主要涵盖A1厂房的洁净室装修及配套动力设施安装等。该项目中标价为1.06亿元，公司作为联合体牵头人，预计份额约为1.05亿元，占公司2024年度经审计营业收入的6.14%。

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