IT之家 4 月 30 日消息，据外媒 insideevs 报道，当地时间 4 月 28 日，通用汽车在 2026 年第一季度财报电话会上披露，第一季度计提了 11 亿美元（IT之家注：现汇率约合 75.34 亿元人民币）费用，原因是公司正在收缩电动汽车相关计划。 在电动汽车业务承压的同时，Super Cruise 高级驾驶辅助系统仍是通用少数明显亮点。通用高管称，这套系统将为未来的电动汽车和燃油车搭载更高等级自动驾驶能力打基础。 目前，通用车主使用 Super Cruise 累计行驶里程已经 超过 16 亿公里 ，订阅量同比增长 70%。这些真实道路数据，将帮助通用在 2028 年于凯迪拉克凯雷德 IQ 上推出 L3 级脱手、脱眼系统 。届时，凯雷德 IQ 还会配备激光雷达。 通用汽车 CEO 玛丽 · 博拉表示：“我们正在数字环境中对系统进行压力测试，这套环境每天 可以模拟大约 100 年的人类驾驶 。” 博拉还强调，通用开发这项技术的方式，体现了公司正在 更认真地把 AI 用于整个业务体系 。“我们构建这项技术的方式，反映了我们在整个企业范围内拥抱 AI 的认真程度。”按照博拉的说法，通用自动驾驶团队编写的代码中，近 90% 由 AI 生成。 从使用规模和累计里程看，Super Cruise 仍落后于特斯拉 FSD，后者目前拥有 128 万名活跃订阅用户，累计行驶里程接近 161 亿公里。不过，通用认为 Super Cruise 仍有机会追赶，并形成自己的差异化优势。“凯雷德 IQ 只是开始。我们正在自动驾驶领域做一件独特的事，也就是开发一套面向个人车辆的系统，这套系统 既能部署在油车上，也能部署在电车上 ，并能扩展到多个品牌和不同价位。”
IT之家 4 月 28 日消息，据“红旗研发新视界”公众号分享，红旗于 4 月 26 日与实时 3D 内容创作平台 Unity 中国正式签署深化合作协议。 根据规划， 双方联合首发下一代 AIOS 前瞻设计 。该设计语言以 AI 驱动的粒子化表达为核心理念，可打通语音助手、桌面、应用等全场景交互，号称“实现视觉风格与逻辑体验的高度连贯”。 另外，双方将实现从设计到研发的闭环，同时还会合力打造 AI+3D 开发工具平台与 AIGC 资产管道，提升从设计到引擎落地的研发效率。 IT之家注意到，在技术合作之外，双方还将在数智生态领域展开探索， 包括行业首发的车载游戏合作 。
IT之家 4 月 27 日消息，在日本市场坚持了 20 多年之后，丰田“海狮”HiAce 终于要迎来真正意义上的换代了。作为全球最常见、也最受欢迎的商用车之一，HiAce 的现款 H200 世代自 2004 年起就在日本销售，期间不断小改小修，距今已有 22 年。 据外媒 Carscoops 今日报道，全新 HiAce 最快会在明年初之前亮相，也可能成为 HiAce 车系历史上变化最大的一次更新。 丰田早在 2019 年就推出过 H300 世代 HiAce，日本市场却一直没有跟进，而是继续销售更老的平头 H200。22 年来，H200 经历了大量年度更新，时至今日已经难以继续掩盖平台老化的问题。 最新披露的两款概念车中，一款是长轴距高顶车型，另一款是标准厢式车。两车都采用更现代的 LED 灯组和更简洁的车身表面，设计灵感来自 2023 年的丰田 Kayoibako 概念车。更关键的是，全新 HiAce 将放弃 H200 平头车身，发动机舱盖比 H300 更短，因此更适合日本狭窄复杂的道路环境。 信息显示，未来量产版 HiAce 会是一辆典型白色商用厢式车，采用 高车顶、长轴距和黑色钢圈 。概念车上较窄的侧窗，大概率会留给更偏乘用化的版本；灯组为了控制成本，也可能换成更简单的 LED 样式。 此外，丰田阵容中还会加入一款更小的厢式车。这款车将基于大发 Kayoibako-K 概念车打造，主要面向城市配送和短途露营等使用场景。 当地媒体称，全新 HiAce 将与目前在菲律宾、泰国和澳大利亚等市场销售的 H300 世代车型共享部分零部件。新车预计会基于 TNGA 平台打造，相比已经服役多年的 H200，安全性和行驶质感都会有所提升。 动力布局也会迎来明显变化。新 HiAce 据称 将从中置发动机改为前置发动机 ，同时引入油电混动版本。相比现有柴油和汽油发动机，这套混动系统预计会有更强动力和更高效率。 丰田曾通过 2023 年的 Global HiAce BEV 概念车暗示，HiAce 未来也可能推出纯电版本 。不过，最新消息显示，由于市场环境变化，“纯电海狮”已暂时搁置。 据IT之家了解，全新一代 HiAce 预计会在 2026 年底或 2027 年初发布。
IT之家 4 月 27 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日爆料，某厂下一代有类 Pro mini 定位新旗舰，2nm 旗舰芯 +50Mp LOFIC 超大底新主摄 + 新潜望。结合该博主此前的爆料习惯，预计为 vivo 旗下新机。 IT之家注意到， vivo X200 Pro mini 小屏旗舰机发布于 2024 年 10 月 ，提供简黑、钛青、微粉、直白四款配色，6.31 英寸直屏设计，配备 5700mAh 蓝海电池，支持 90W 有线快充、30W 无线快充。该机搭载天玑 9400 处理器，主摄采用蓝图 x 索尼 LYT-818 传感器，支持 IP68 / IP69 级防水，售价 4699 元起。 ▲ vivo X200 Pro mini vivo 后续并未在 X300 系列推出 Pro mini 机型，不过，vivo 韩伯啸表示 X300 是 X200 Pro mini 正统迭代款：名字虽没后缀，但 Pro 级性能等核心基因全保留。 从目前曝光的消息看，vivo 有望在下一代新机回归 Pro mini 机型。
IT之家 4 月 26 日消息，安森美今日宣布，与蔚来汽车进一步扩大战略合作，共同推进下一代电动汽车（EV）平台发展。基于多年合作，双方将更紧密协同，安森美提供最新的 EliteSiC M3e 技术，加速蔚来从 400V 向 900V 架构的演进。 据介绍，安森美 EliteSiC 增强型 M3e 技术通过优化体二极管特性，显著提升开关性能，在降低损耗（Eon）的同时，保持出色的短路鲁棒性。这些技术进步带来了更高的系统输出能力、更佳的热管理表现以及整车电驱系统能效的全面提升，对于驾驶者而言，这意味着： 更长续航里程，这得益于动力系统中热损耗的降低 加速更强劲、更平顺，即使在高速及高负载工况下依然保持稳定加速性能 更短充电时间，由高电压快充系统提供支持 长期可靠性：面向严苛工况设计的电源系统 合作持续深化，从 400V 迈向下一代平台 IT之家注意到，此次合作的进一步拓展，建立在双方多年的合作基础之上。双方的合作始于安森美 EliteSiC 技术应用于蔚来 400V 平台，如今已升级为系统级战略协同。安森美称，EliteSiC 技术正成为蔚来向 900V 高压平台转型的关键支撑，其中包括在 2026 北京国际车展亮相的最新旗舰 SUV ES9 以及其他多款新车型。 随着电动汽车系统功率水平持续提升，汽车制造商与半导体企业正在形成更加紧密的协同关系。
IT之家 4 月 25 日消息，爆料者 @jaykihn0 今日透露了更多有关未来英特尔至强处理器的消息。 首先，英特尔新一代全 E 核至强 6+“Clearwater Forest”处理器预计今年上半年推出。英特尔下一代全 P 核至强 Diamond Rapids 已推迟至 2027 年中期进行大规模发布，主打 16 通道内存平台。 在核心配置方面，Diamond Rapids 首批将提供最高 256 核心型号，预计晚几个月还将推出最高 512 核心的旗舰型号。 Diamond Rapids 将成为英特尔至强产品线中最后一代采用非 SMT 架构的产品。核心架构方面，Diamond Rapids 将采用 Panther Cove-X 作为 P 核架构。 值得注意的是，Diamond Rapids 将采用芯片分离设计 —— 计算单元采用独立的 CBB 单元，内存控制器与计算单元分属不同区块，这与 Granite Rapids 将 IMC 集成在同一区块的做法有所不同。 平台方面，Diamond Rapids 将采用 LGA 9324 插槽，支持多路配置，旗舰型号 TDP 预计可达 650W。另外，英特尔此前已确认取消了 8 通道版 Diamond Rapids，专注于 16 通道设计以应对 AI 工作负载对内存带宽的更高需求。 继 Diamond Rapids 后，英特尔计划于 2028 年推出下下代 Coral Rapids 至强处理器。该产品将重新引入 SMT 超线程支持 —— 这也是英特尔在 P 核架构上时隔多代后恢复超线程技术。 Coral Rapids 预计将搭载 8 通道内存平台，面向主流服务器市场。正如英特尔 CEO 陈立武在第一季度财报电话会上所提及，Coral Rapids 可能会根据 AI 市场需求而加速推出。IT之家后续将保持关注。 此外，英特尔还正与英伟达合作开发一款集成 NVLink 互连技术的定制 x86 至强处理器，该产品将提供 x86 架构与 NVIDIA GPU 之间的高速互联能力。 在 GPU 产品线上，Crescent Island 及其工作站版本预计于 2026 年下半年面世，将采用 X e 3p 架构。X e 4 架构的继任产品计划于 2028 年中后期推出，Crescent Island 的继任产品同样定于 2028 年中后期登场。 在 AI 加速器方面，Jaguar Shores 的继任产品计划于 2028 年底推出，并将引入机架级分段的新产品分类。这一变化反映出英特尔正试图在系统级别而非单一芯片层面参与 AI 基础设施竞争。 相关阅读： 《 英特尔 "Grand Ridge" 处理器已推出：Intel 4 制程，至高 24 核 》 《 英特尔：至强 6+ "Clearwater Forest" 处理器的更多详情将在数月内公布 》 《 英特尔介绍新一代至强能效核处理器 Clearwater Forest：IPC 提升 17% 》 《 英特尔联手英伟达：陈立武宣布正开发 AI 定制 Xeon 至强处理器，深度集成 NVLink 技术 》
IT之家 4 月 25 日消息，当地时间 4 月 24 日，外媒 Motor1 公布了采访大众汽车品牌首席执行官托马斯 · 谢弗的内容。 谢弗谈到了即将问世的第九代高尔夫，他给出的判断是，新车“走在正确的轨道上”。“团队正在开发这款车。去年 11 月，我看到了第一辆全尺寸模型，当时我只想说：‘哇，太漂亮了。’那还不是最终车型，只是其中一个设计方案，是后续继续做决策时会参考的原型之一。但第一眼看上去，我觉得非常好。” 谢弗回忆道：“年底，我们开了一场高级管理层会议，相当于年终总结会，既回顾成绩，也展望下一步。当时我们把这款车摆到台上展示，所有人都被打动了。” 大众汽车品牌技术开发负责人凯 · 格吕尼茨也谈到了第九代高尔夫，新车最终设计已经基本定型。“它会让人想起第四代高尔夫，那一代车当时是一次很大的进步。但新车看起来很现代，也很耐看。我觉得你们会喜欢。从设计角度看，我们全新的纯电高尔夫 已经完成了 96% 到 97% 。最早我们做了比例模型，它很棒，谢弗和我都加入讨论，然后说：‘嘿，别改了。’” ▲ 第四代高尔夫 格吕尼茨还确认，新车上市后，高尔夫车系会出现两条线并行销售： 一边是全新的纯电高尔夫，另一边是现款高尔夫的电气化版本 。“两款车将使用两个不同平台：纯电车型一个平台，燃油车型另一个平台。MQB Evo 会继续服务于我们今天熟悉的插电混动车型，之后还会有一款基于全新 SSB 平台打造的纯电高尔夫。” 谢弗说：“我对第九代高尔夫的发布非常有信心。它正在 以完全正确的方式开发 。对于一辆你以为已经很难再变得更好的车，团队竟然又做出了一套让我们所有人都说不出话的设计，毫无疑问，这是我们见过的最好设计。所以我非常高兴，也相信我们会交出一款能让很多人满意的车。” 至于刚刚发布的 ID.3 Neo 为何未被命名为 ID. Golf，谢弗回应说：“关于每款车型如何逐步回到正式名称，我们有一个很好的计划。不过，ID.3 是一个特殊案例。当时我们看过之后，很多人说，那干脆叫 Golf 吧。我们讨论过， 但它不是高尔夫 。我们确实改进了这款车，它仍然是 ID.3，但需要一个新名字。我们也想过给它起一个人为包装出来的现代化名字，但最后决定，就用概念车当时的名字：Neo。”
IT之家 4 月 24 日消息，在今天的 2026 北京车展上，奇瑞 iCAR 带来了“下一代智能出行新物种”——ROBOX 概念车。 如图所示，这款新车已经具备颇高的完成度，不排除量产版本沿用这一套外观设计的可能。该车拥有较高离地间隙，整个车身呈弧线，拥有粗大的保险杠、侧裙和轮眉，并配备越野轮胎和车顶行李架。整体来看，这款新车主打跨界风格，显得硬核、独特。 IT之家从官方介绍获悉，新车是面向未来的新世代 SUV 概念车，名称源于 ROBOT 与 BOX 两个单词。ROBOX 将开创全新产品品类，在 SUV 概念中，加入了具身机器人理念和 ONE BOX 车身形式，从而在 Sport 和 Utility 两个方向进一步拓展，兼具低风阻、强通过性和多功能性，同时更凸显未来智能体风格。
IT之家 4 月 22 日消息，据 Crain's Detroit Business 报道，通用汽车已取消其下一代电动皮卡的研发计划，这意味着雪佛兰 Silverado EV、GMC Sierra EV、GMC 悍马 EV 将不会有计划内的直接继任车型。 对于一家曾大力布局大型长续航电动皮卡与 SUV 市场的企业而言，此举堪称重大转向。雪佛兰、GMC 与凯迪拉克的上述车型单次充电续航可超 400 英里（IT之家注：约 643.7 公里），车重超过 9000 磅（约 4082 千克）。这些车型体量庞大、定位高端、售价不菲，拥有出众的拖拽续航、强劲动力，并支持 350 千瓦快充。 然而在当下的电动皮卡市场，这些优势似乎仍不足以支撑市场需求。福特已停产纯电动版 F-150 Lightning，并取消了其纯电换代计划；竞争对手 Ram 也终止了 1500 车型的纯电版本研发。福特与 Ram 均转而选择开发“增程式电动车型”。通用汽车并未证实是否会采取相同路线，同时拒绝对相关纯电换代计划已终止的报道置评。 通用汽车发言人凯文 · 凯利在邮件中表示：“我们并未公布任何下一代纯电皮卡的潜在计划或时间节点，也不会参与相关猜测。” 由于通用旗下大型电动车型数量众多，此次取消计划带来的影响可能更为显著。Silverado EV、Sierra EV、悍马 EV SUV、悍马 EV 皮卡以及凯迪拉克凯雷德 IQ 均为各自皮卡品牌的旗舰车型。原定于 2028 年推出的凯迪拉克凯雷德 IQ，本应作为通用汽车“脱手式”高速公路自动驾驶系统的首发搭载车型。 显而易见的是，通用内部风向已迅速转变，就在数月前，该公司还宣布凯雷德 IQ 将牵头推进其自动驾驶业务。 不过这一转变也并非完全出人意料。该细分市场的所有产品均面临现实经济压力。电动皮卡普遍比燃油版车型更贵，消费者仍对拖拽续航与车辆耐用性存有顾虑。 这并不意味着车企们选择放弃，而是正在调整发展策略。福特正转向推出一款福特独行侠尺寸、售价低于 3 万美元（现汇率约合 20.5 万元人民币）的走量经济型电动皮卡，同时以增程式 Lightning 满足侧重拖拽需求的用户群体。Scout 品牌最终将同步推出增程式与纯电皮卡。特斯拉虽仍保持每季度数千辆 Cybertrucks 的销量，但市场需求远未达到此前预期。
IT之家 4 月 21 日消息，据消息源 KeplerL2 爆料，AMD 此前为微软下一代 Xbox 主机“Project Helix”定制的核心芯片“Magnus”APU 后续还将开放给其他厂商选用，对此外媒 Notebook Check 认为这意味着微软很有可能开放 Xbox 游戏主机“Project Helix”生态， 允许华硕、微星等 OEM 厂商代工生产属于自己的 Xbox 游戏机 。 此前消息显示，“Magnus”APU 集成了一颗基于 RDNA 5 架构的强大 GPU，拥有多达 68 个计算单元（CU），并配备至少 24MB 的 L2 缓存。同时，新主机将采用 192-bit 显存位宽，并首次搭载最高 48GB 的 GDDR7 显存，这一容量与位宽同样超过了传闻中 PS6 的 40GB 容量与 160-bit 位宽。 处理器部分，“Magnus”APU 预计将采用 AMD 未来的 Zen 6 混合架构，包含最多 3 个高性能 Zen 6 核心与 8 个高能效 Zen 6c 核心，共享 12MB 的 L3 缓存。 为顺应 AI 时代潮流，新主机还集成了一颗专用的神经网络处理单元（NPU），该 NPU 提供两种功耗模式：在 6W 功耗下可提供高达 110 TOPS 的算力，而在 1.2W 的低功耗模式下也能提供 46 TOPS 的算力。
IT之家 4 月 20 日消息，国产 CMOS 图像传感器供应商长光辰芯今日官宣，高端相机品牌徕卡和长光辰芯开启战略合作新篇章。 此次合作将结合徕卡在高端成像领域积淀多年的经验与长光辰芯的 CMOS 图像传感器设计能力， 为下一代徕卡相机定制一款高性能 CMOS 图像传感器芯片 。 徕卡相机公司监事会主席兼大股东 Andreas Kaufmann 博士表示：“得益于徕卡和长光辰芯长期以来的紧密合作，我很高兴地看到，一款专为徕卡相机量身打造的 CMOS 图像传感器芯片的诞生。 此次合作融合了韦茨拉尔、安特卫普和长春三地工程技术的精髓 ，使得这款芯片真正具备了传奇的影像传承。” 这款联合开发的 CMOS 图像传感器采用定制化的设计，满足徕卡相机在色彩还原、噪声优化、动态范围及细节呈现上的要求。此外， 双方还将在芯片验证、图像调校及量产准备等方面密切协作 。 IT之家注：长春长光辰芯微电子股份有限公司（简称“长光辰芯”）成立于 2012 年，是一家专注于 CMOS 图像传感器设计研发的企业。长春长光辰芯公司总部位于中国长春，同时在中国杭州、大连、比利时安特卫普和日本东京设有子公司。
IT之家 4 月 20 日消息，据《韩国经济》4 月 20 日（今天）上午报道，三星 SDI 宣布与梅赛德斯-奔驰达成一项多年期电池供应协议，将为后者下一代电动汽车提供动力电池。 IT之家获悉，这也是三星 SDI 首次进入奔驰的电池供应体系。根据协议，三星 SDI 将提供高性能电池产品 ，运用于奔驰下一代电动汽车。 该电池采用高镍 NCM（三元锂）体系，在能量密度、续航能力、寿命以及功率输出方面具备优势，并搭载三星 SDI 自研的安全解决方案。 奔驰计划将这些电池用于 未来的紧凑型 / 中型电动 SUV 和轿跑车型 ，以推进其下一代电动汽车产品布局。 除供应合作外，双方还将拓展在未来出行领域的合作范围，包括 联合开发下一代电池技术 。 三星 SDI 方面表示，此次合作整合了双方的创新能力，同时也意味着公司获得关键订单，有助于巩固其在全球电动汽车市场的竞争地位。
IT之家 4 月 20 日消息，SK 海力士 20 日（今天）宣布，公司正式量产基于第六代 10 纳米级（1c）LPDDR5X 低功耗 DRAM 的 192GB 容量 SOCAMM2 产品 。 IT之家从官方获悉，SOCAMM2 是一款将主要适用于智能手机等移动端设备的低功耗内存，针对服务器环境进行优化的内存模块，主要面向 下一代 AI 服务器 等应用场景，具备 厚度薄与可扩展性 等特性，特别适用于 AI 服务器。该产品采用压缩式连接器，可提升信号完整性且易于更换。 SK 海力士表示，公司采用 1c 工艺的 SOCAMM2，是专为高性能 AI 运算优化的解决方案。与传统的 RDIMM 相比，其带宽提升逾两倍， 功耗降低 75% 以上 。 寄存双列直插式内存模块（RDIMM），则是在存储器模块的内存控制器与 DRAM 芯片之间增加可中继地址、命令信号的寄存器（Register）或时钟缓冲器（Buffer），适用于服务器和工作站的 DRAM 模块。 该公司强调，该 SOCAMM2 产品是面向 英伟达的 Vera Rubin 平台 设计的。此外，该产品可从根本上缓解数千亿参数级 AI 大模型 在训练与推理过程中所面临的存储瓶颈 问题，SK 海力士期待其助力能够大幅提升整体系统的处理速度。 SK 海力士方面还表示：随着 AI 发展从训练转向推理阶段，支持大语言模型低功耗运行的 SOCAMM2 作为下一代存储器解决方案，正备受瞩目。为满足全球云服务供应商（Cloud Service Provider）客户需求，公司提前搭建起稳定的量产体系。
IT之家 4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 董事长兼总裁魏哲家昨日在 2026Q1 发说会上罕见地对具体产品发表评论，表示“ 我们（台积电）正在与我们的客户合作开发他们的下一代 LPU ”。 NVIDIA（英伟达）今年三月在 GTC 2026 大会上发布了 Groq 3 (LP30) LPU，这款芯片由三星晶圆代工制造，基于其的 Groq 3 LPX 机架预计将在今年下半年面世。 而根据 NVIDIA 的路线图，该企业计划在 Rubin 世代晚些时候推出支持 NVFP4 数据格式的 LP35 LPU，Feyman 世代的 LP40 LPU 则将支持 NVLink 高速互联。 IT之家注意到，台积电高管昨日还提到预计全年营收按美元计增长超 30%、3nm 毛利率 2026H2 达到平均水平、2026 年资本支出将位于 520~560 亿美元区间的高位、未来三年的年资本支出将显著高于过去几年、A14 将于 2028 年量产。
IT之家 4 月 17 日消息，今天下午，上汽奥迪官方宣布：奥迪与上汽集团正式签署战略合作协议，进一步深化合作。协议聚焦 AUDI 品牌未来车型的全价值链布局，核心覆盖整车研发领域， 并将在上海设立奥迪创新技术中心 。 双方将基于下一代智能数字平台（Advanced Digitized Platform）联合开发 AUDI 品牌未来车型，首批规划四款车型，将于未来几年陆续登陆中国市场。 品牌第一代量产车型中，奥迪 E5 Sportback 已于 2025 年正式上市，首款 SUV 车型奥迪 E7X 也将在 2026 北京国际汽车展览会完成首秀，第三款车型计划于 2027 年推出。本次全新合作协议的签署，将进一步为品牌发展提速，持续扩充产品矩阵。 ▲ AUDI E7X 据IT之家了解，基于本次签订的协议，双方计划在上海 设立全新的奥迪创新技术中心 。该中心由奥迪股份公司主导，将聚焦智能电动化技术研发，以及智能网联汽车（ICV）全价值链的整车开发工作。 根据上汽奥迪介绍，依托这座全新研发中心，奥迪将加速发力，致力引领中国豪华智能网联汽车市场，为用户提供前沿技术与智能解决方案。研发工作的核心前沿方向， 将包括专为中国高端用户量身打造的沉浸式 AI 智能座舱，以及高级驾驶辅助系统 。 相关阅读： 《 力图夺回市场份额，奥迪计划明年在华推出 AUDI 品牌第三款车型 》
IT之家 4 月 16 日消息，北京时间今天下午，据外媒 motor1 报道，日产 CEO 伊万 · 埃斯皮诺萨确认，下一代 GT-R（R36）已在开发中，并暗示未来可能推出更多跑车产品。随后，日产全球产品战略负责人理查德 · 坎德勒进一步介绍了新车规划。 坎德勒表示，R36 GT-R 不会采用纯电驱动，“目前来看，纯电跑车的市场表现并不理想。随着电池技术的下一次突破，这种情况可能会改变， 但现阶段的锂电池体系还无法支撑 GT-R 这样的产品 。下一代不会采用电池驱动，绝不可能。” 不过，在排放法规压力下，新车仍需引入一定程度的电气化。坎德勒表示：“GT-R 在某种程度上必须实现电气化，这是由排放法规决定的。从常识来看，引入一定程度的电气化是 必要的 ，但电池仍是限制因素， 目前的电池技术还无法满足 GT-R 的需求 。” 据IT之家了解，关于下一代 GT-R 的具体动力系统，目前仍未公布更多细节。日产最长寿的一代“战神”R35，在 2025 年结束了长达 18 年的生命周期，而此后，新一代车型却迟迟没有明确说法。 相关阅读： 《 “战神”复出在望，日产确认 GT-R R36 超跑 2030 年前问世 》
36氪获悉，一汽解放在互动平台表示，目前公司半固态电池计划在下一代整车平台中应用，后续将加快技术转化与产品落地节奏。
36氪获悉，华康医疗公告，公司与中国电子工程设计院股份有限公司组成的联合体，近日收到越润集成电路(绍兴)有限公司发出的《中标通知书》，确认联合体为“下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包”项目的中标供应商，中标范围主要涵盖A1厂房的洁净室装修及配套动力设施安装等。该项目中标价为1.06亿元，公司作为联合体牵头人，预计份额约为1.05亿元，占公司2024年度经审计营业收入的6.14%。
据知情人士称，通用汽车无限期推迟了其下一代全尺寸电动皮卡项目，其中包括GMC Sierra和雪佛兰Silverado，该项目原定于2028年启动。消息人士称，通用汽车原本计划推出成本更低的Sierra、Silverado、Escalade IQ和 Hummer SUV及皮卡的全新电动版本，但供应商最近被告知该计划已暂停，且尚未发布新的时间表。（新浪财经）
AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案，PIC（光子集成电路）将交给格方罗德（GlobalFoundries）制造，日月光将负责封装。（财联社）